С каждым годом системы охлаждения электронных устройств становятся всё эффективнее, что открывает возможности учёным создавать более мощные и сложные чипы. В рамках исследовательской программы ICECool, организованной DARPA, военная корпорация Lockheed Martin разрабатывает новую технологию охлаждения внутренней стороны мощных микрочипов с помощью микроскопических капель воды.
Как известно, электронные устройства прошлого отличались большими размерами, в том числе, из-за громоздкой системы охлаждения. Современная элементная база и, прежде всего, чипы «мельчают» буквально «на глазах», что требует совершенно новых подходов при создании систем охлаждения нового поколения.
Как утверждает главный исследователь ICECool — Джон Дитри, одна из самых больших проблем до сих пор – управление теплом. Если она решена, то значит на создание электронного устройства потребуется меньше материала, а, следовательно, и вся система будет более компактной и производительной.
Система микрожидкостного охлаждения, предложенная компанией Lockheed, осуществляется по принципам микрофлюидики, за счёт интеграции непосредственно в чип микроскопических капель воды.
В настоящее время такая система создаётся для передающей антенны в качестве прототипа для дальнейшего развития технологии. Помимо этого, компания уже работает с производителем чипов Qorvo для интеграции системы охлаждения в чипы из нитрида галлия и арсенидов галлия.
